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ソニー(SONY) ワイヤレスノイズキャンセリングイヤホン WF-1000XM5 :MISIA CMモデル/完全ワイヤレス/圧倒的ノイズキャンセリング性能/小型軽量設計/高性能マイク通話品質/Amazon Alexa搭載/Bluetooth/LDAC

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ソニー(SONY) ワイヤレスノイズキャンセリングイヤホン WF-1000XM5 :MISIA CMモデル/完全ワイヤレス/圧倒的ノイズキャンセリング性能/小型軽量設計/高性能マイク通話品質/Amazon Alexa搭載/Bluetooth/LDAC対応/最大8時間連続再生/IPX4防滴性能/2023年 / マイク付き/マルチポイント対応プラチナシルバー WF-1000XM5 SC

世界最高クラスノイズキャンセリング（＊）統合プロセッサーV2と、高音質ノイズキャンセリングプロセッサーQN2eにより、ハイレベルなノイズキャンセリング処理、音質信号処理を可能にしました。また「マルチノイズセンサーテクノロジー」によりデュアルフィードバックマイクとフィードフォワードマイク、片耳３つずつのノイズキャンセリングマイクを搭載し圧倒的ノイズキャンセリング性能を実現しました。これによりWF-1000XM4比でさらに20%のノイズ低減を可能にし、いまだかつてない静寂の中で再現性の高い音質をお楽しみいただけます。＊左右独立型ワイヤレスノイズキャンセリングヘッドホン市場において。2023年4月10日時点、ソニー調べ、電子情報技術産業協会（JEITA）基準に則る
心奪われる究極の音体感ソニー独自開発8.4ｍｍの新ドライバーユニット「ダイナミックドライバーX」。ドーム部とエッジ部に異なる素材を組み合わせた振動板構造で、柔らかいエッジが沈み込む低音域を、軽量高剛性のドームが伸びのある高音域を再生します。信号処理から再生まで高品位な処理で歪を抑え、再現性の高い圧倒的な高音質を実現します。
小型化・軽量化により実現した高い装着性とミニマルデザインソニー独自開発の薄型の新ドライバーユニットとメイン基板のSiP化により小型化を実現。前モデルWF-1000XM4では7.3gだった装着部はWF-1000XM5で5.9gまで軽量化しました。イヤホン本体の体積を従来機種より約25%小型化することで、耳との干渉を軽減し、快適な装着性を実現しています。装着部の内側は、イヤホン本体を耳との接触面で支える「エルゴノミック・サーフェス・デザイン」により、耳の内側にフィットする曲線形状を採用しています。さらに高さも抑えた形状設計により、耳から飛び出す部分が小さくなっているため、優れた装着安定性を実現しています。マイク部は金属に微細孔加工を施した凹凸のないデザインを採用することで、風ノイズを低減します。
ソニー完全ワイヤレス史上最高通話品質（＊）小型化を実現しながらも高い通話品質を実現。風ノイズ低減構造を採用すると共に、高精度ボイスピックアップテクノロジー、骨伝導センサーを採用することでソニー完全ワイヤレス史上最高通話品質を実現しました。
OSを選ばずに２台の機器に同時接続が可能で、Bluetooth接続の切り替え作業が不要です。例えばプライベートスマホと会社のパソコンに接続しておけば、通勤中はスマホで音楽やコンテンツを視聴し、出社後はパソコンを開けば、イヤホンのBluetooth接続をし直す必要がなく、そのまま同じイヤホンでオンライン会議のイヤホンマイクとして通話が可能です。

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